Vooruitblik naar 2024 en 2025
Analisten verwachten voor Besi gemiddeld een omzetgroei van 35% in zowel 2024 als 2025. Dat is fors gelet op de economische omstandigheden. In 2024 moet de doorbraak van hybrid bonding plaatsvinden met toonaangevende bestellingen van TSMC en Intel, met wie Besi al lange tijd een goede relatie onderhoudt. In 2025 staat vervolgens de opschaling naar massaproductie op het programma.
Beleggers in Besi doen er verstandig aan te beseffen dat Besi geen bijna-monopolie heeft zoals ASML. In de verpakkingsmarkt is de concurrentie hevig en zijn er altijd kapers op de kust. Afgaande op de ontwikkeling van de beurskoersen lijkt Besi vooralsnog de slag te gaan winnen van geduchte concurrenten zoals Kulicke & Soffa en ASM Pacific Technologies. Voor het vierde kwartaal verwacht Besi zelf een omzetgroei van 15% tot 25% ten opzichte van het derde kwartaal.
Op de beurs lijkt de spreekwoordelijke huid al verkocht. De koers-winstverhouding is door de koersstijging dit jaar opgelopen tot een ver bovengemiddelde 40x op basis van de te verwachten winst in de komende twaalf maanden. In de tweede of uiterlijk derde week van februari 2024, bij de presentatie van de cijfers over het vierde kwartaal, weten we of er inmiddels al een grote beer geschoten is.
Exportrestricties onwaarschijnlijk
Gina Raimondo, de Amerikaanse minister van Economische Zaken wil China niet laten beschikken over de meest geavanceerde chips. Sommige analisten suggereren dat advanced packaging onderdeel kan worden van de exportrestricties. Dat zou Besi kunnen belemmeren. Die kans is niet heel groot. Ook al is hybrid bonding vooruitstrevend, verpakkingen voor chips zijn door Chinese partijen gemakkelijker zelf te maken dan de machines van ASML.
NVIDIA en Huawei prikkelen fantasie
Het Amerikaanse NVIDIA en het Chinese Huawei zijn beide kandidaten voor de doorbraak van het jaar. NVIDIA wist in 2023 de wereld te verbazen met geavanceerde chips voor toepassingen van artificial intelligence, die zorgden voor een verdrievoudiging van de omzet. Huawei verraste vriend en vijand met de lancering van de Mate 60 Pro smartphone, die qua prestatie in de buurt komt van de Apple iPhone. Wat tot voor kort als onmogelijk werd gehouden lijkt werkelijkheid te worden. Als deze trends doorzetten worden er binnen afzienbare tijd niet alleen heel veel meer chips geproduceerd, maar ook verpakt.
Zeg je Besi, dan zeg je hybrid bonding. Hybrid bonding is een relatief nieuwe techniek waarbij siliconen wafers aan elkaar gemaakt kunnen worden voor een betere prestatie.
Strategisch belangrijk
In de Verenigde Staten, Europa, China en Japan worden nieuwe chipfabrieken gebouwd om zelfvoorzienend te kunnen zijn. In eerste instantie ging alle aandacht uit naar exclusieve productiemachines zoals die van ASML. Totdat men zich realiseerde dat momenteel 38% van de verpakkingen aan het einde van de productieketen worden uitgevoerd in China. Vanuit dat inzicht nemen fabriekenbouwers TSMC, Intel en Samsung zonder uitzondering het verpakkingsproces mee in hun plannen; een gunstige ontwikkeling voor Besi.
Alleen sectorgenoot ASMI komt enigszins in de buurt met 102%, daarna volgt informatieleverancier RELX met 38%. De stijging is opmerkelijk, omdat Besi al geruime tijd last heeft van dalende omzetten vanwege de economische recessie. De Engelse toverwoorden zijn advanced packaging, waardoor beleggers wereldwijd het bedrijf uit Duiven een grote toekomst toedichten. Het perspectief is zonder meer daar. Toch is er een risico dat de huid verkocht is, voordat de beer geschoten is.
Auteur Jean-Paul van Oudheusden, marktanalist eToro
Besi is dit jaar met afstand het best presterende aandeel in de AEX Index. De koers van de chipmachinemaker steeg in elf maanden met maar liefst 140%.
Kansen & Visies 2024
op het succes van Besi
De markt loopt ver vooruit
Vooruitblik naar 2024 en 2025
Analisten verwachten voor Besi gemiddeld een omzetgroei van 35% in zowel 2024 als 2025. Dat is fors gelet op de economische omstandigheden. In 2024 moet de doorbraak van hybrid bonding plaatsvinden met toonaangevende bestellingen van TSMC en Intel, met wie Besi al lange tijd een goede relatie onderhoudt. In 2025 staat vervolgens de opschaling naar massaproductie op het programma.
Beleggers in Besi doen er verstandig aan te beseffen dat Besi geen bijna-monopolie heeft zoals ASML. In de verpakkingsmarkt is de concurrentie hevig en zijn er altijd kapers op de kust. Afgaande op de ontwikkeling van de beurskoersen lijkt Besi vooralsnog de slag te gaan winnen van geduchte concurrenten zoals Kulicke & Soffa en ASM Pacific Technologies. Voor het vierde kwartaal verwacht Besi zelf een omzetgroei van 15% tot 25% ten opzichte van het derde kwartaal.
Op de beurs lijkt de spreekwoordelijke huid al verkocht. De koers-winstverhouding is door de koersstijging dit jaar opgelopen tot een ver bovengemiddelde 40x op basis van de te verwachten winst in de komende twaalf maanden. In de tweede of uiterlijk derde week van februari 2024, bij de presentatie van de cijfers over het vierde kwartaal, weten we of er inmiddels al een grote beer geschoten is.
Besi is dit jaar met afstand het best presterende aandeel in de AEX Index. De koers van de chipmachinemaker steeg in elf maanden met maar liefst 140%.
Exportrestricties onwaarschijnlijk
Gina Raimondo, de Amerikaanse minister van Economische Zaken wil China niet laten beschikken over de meest geavanceerde chips. Sommige analisten suggereren dat advanced packaging onderdeel kan worden van de exportrestricties. Dat zou Besi kunnen belemmeren. Die kans is niet heel groot. Ook al is hybrid bonding vooruitstrevend, verpakkingen voor chips zijn door Chinese partijen gemakkelijker zelf te maken dan de machines van ASML.
Zeg je Besi, dan zeg je hybrid bonding. Hybrid bonding is een relatief nieuwe techniek waarbij siliconen wafers aan elkaar gemaakt kunnen worden voor een betere prestatie.
NVIDIA en Huawei prikkelen fantasie
Het Amerikaanse NVIDIA en het Chinese Huawei zijn beide kandidaten voor de doorbraak van het jaar. NVIDIA wist in 2023 de wereld te verbazen met geavanceerde chips voor toepassingen van artificial intelligence, die zorgden voor een verdrievoudiging van de omzet. Huawei verraste vriend en vijand met de lancering van de Mate 60 Pro smartphone, die qua prestatie in de buurt komt van de Apple iPhone. Wat tot voor kort als onmogelijk werd gehouden lijkt werkelijkheid te worden. Als deze trends doorzetten worden er binnen afzienbare tijd niet alleen heel veel meer chips geproduceerd, maar ook verpakt.
op het succes van Besi
Strategisch belangrijk
In de Verenigde Staten, Europa, China en Japan worden nieuwe chipfabrieken gebouwd om zelfvoorzienend te kunnen zijn. In eerste instantie ging alle aandacht uit naar exclusieve productiemachines zoals die van ASML. Totdat men zich realiseerde dat momenteel 38% van de verpakkingen aan het einde van de productieketen worden uitgevoerd in China. Vanuit dat inzicht nemen fabriekenbouwers TSMC, Intel en Samsung zonder uitzondering het verpakkingsproces mee in hun plannen; een gunstige ontwikkeling voor Besi.
Alleen sectorgenoot ASMI komt enigszins in de buurt met 102%, daarna volgt informatieleverancier RELX met 38%. De stijging is opmerkelijk, omdat Besi al geruime tijd last heeft van dalende omzetten vanwege de economische recessie. De Engelse toverwoorden zijn advanced packaging, waardoor beleggers wereldwijd het bedrijf uit Duiven een grote toekomst toedichten. Het perspectief is zonder meer daar. Toch is er een risico dat de huid verkocht is, voordat de beer geschoten is.
Auteur Jean-Paul van Oudheusden, marktanalist eToro
De markt loopt ver vooruit
Kansen & Visies 2024
